12月16日，联发科发布天玑9000旗舰5G移动平台，这款芯片采用台积电4纳米制程，CPU采用了新一代Armv9架构，搭载Arm Mali-G710十核GPU，集成联发科第五代AI处理器APU 590，以及联发科新一代 M80 5G调制解调器。据介绍，采用联发科天玑9000旗舰5G移动平台的终端预计将于2022年第一季度上市。

联发科总经理陈冠州表示，搭载联发科4nm 5G芯片天玑9000的手机终端将于2022年第一季度上市，OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载。联发科天玑9000上月在美国正式发布，成为全球首款发布的4nm芯片，由台积电代工，如今在国内正式发布。